厂家专业生产高折LED贴片封装硅胶

                                        高折LED贴片封装硅胶

产品类型：高折射LED双组份加成型硅胶           

产品应用：SMD贴片封装 LED混荧光粉；  

物理形态：高折双组分加成型**硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有较好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。





理化指数：

指标
 型号
 H-8571
 H-8618
 HH-8150
 
性质
 高折射LED硅胶
 
配比
 1：1
 1：2
 1：1
 
应用
 SMD贴片封装  COB集成光源封装
 
固化条件
 100C°× 1h  +  150C°× 3h
 
混合时间25℃
 8H 
 
固化前特征
 
粘度25℃ mPa.s  
 5000
 5000
 4500
 
外观25℃
 A透明：B微混
 无色透明液体
 无色透明液体
 
固化后特征
 
硬度 （Shore D)
 65D ±5
 60D ±5
 55A ±5
 
折光指数Index
 1,53
 
透光率 （%）400nm
 97%
 
体积电阻率 
 1.0×10?
 
吸水率(100℃沸水/2hr)  ＠100℃×1hr   Weight%
 0.02
 
Na﹢
 1
 1
 1
 
C1﹢
 1
 1
 1
 
贮存温度
 25C° 干燥环境下贮存 
 

使用方法：

1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分； 
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡； 
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25C°）条件下进行封装。 
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。 
注意事项：
1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 
3.  A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 
4. 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥； 
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。                                                                     包装方式：500克/瓶  2.5Kg/瓶