大功率LED透镜填充硅胶 LED透镜填充胶 高透LED透镜硅胶

                                    大功率LED透镜填充硅胶
一、产品简介
大功率透镜填充硅胶适用于大功率LED填充封装，封装后与透镜之间形成均一厚度隔层。产品可灌封到细微处，可以深层固化，固化后无气泡，可保护内部芯片，透光性能较佳，耐紫外性能优异，适用于1W、3W、5W等透镜式大功率LED的填充封装。 
二、产品特点
高透光率，。易脱泡（抽速3L/秒的真空度只需10分钟以内），流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，（比普通硅胶封装的灯珠每瓦平均高出1.5个左右的流明），且光衰变化均匀，光衰减小（批量测试得仿流明点亮3000小时光衰低于3.5%）。
三、理化指数
 
型号：TJ-3150A/B
TJ-3150A
TJ-3150B
外观
无色透明液体
无色透明液体
固
化
前
25℃（mPa.s）
1200
800
混合比例（重量比）
1   :   1
混合后25℃（mPa.s）
1200
折射率（ND25）
1.435
可操作时间
6H
固化条件
80℃×1H  or  120℃×30min
硬度（shore A）
35±2
固
化
后
透射率%（波长450nm 1mm厚）
98
体积电阻率
1.0×10?
介电常数（MHz）
3.5
损耗因数（MHz）
0.003
线膨胀系数(ppm)
245
热膨胀系数（ppm/℃*）
270
四、使用方法：
1. 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分； 
2. 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡； 
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25C°）条件下进行封装。 
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+120℃，30min。客户可根据实际条件进行微调.
五、包装方式：500克/瓶  2.5Kg/瓶
六、注意事项：
1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 
3.  A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 
4. 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥； 
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。